金融服务向“芯”力！杨冰带您走进“苏州造”ai芯片工艺关键一环 -凯发k8官网登录vip

每秒处理上万亿次运算的ai芯片，正在重塑人类社会的每个角落。但你是否想过，这些“数字大脑”的性能飞跃，竟与一种比头发丝还细千倍的制造工艺息息相关？

近日，苏州广电总台主持人杨冰接受中国工商银行苏州分行的邀请，深度探访吾拾微电子实验室，揭晓ai芯片工艺的关键一环——3d封装技术的探索与研发。

可别看吾拾微电子这家企业外观其貌不扬，但其实里面大有乾坤。不起眼，但专精特新。朴实无华，却是国家级高新技术企业！

杨冰带你走进实验室 了解3d封装技术

芯片的进化长期以来笼罩在摩尔定律的预言之下，简单来说，就是要同时满足晶体管数量增加、体积缩小和性能提升，既要、又要、还要，相当苛刻。

进入ai芯片时代，摩尔定律逼近物理极限，工程师们转而从封装技术入手，提升芯片性能。工商银行苏州分行和杨冰带我们走进的这家企业，主攻的正是3d封装。

3d封装，相当于把好几层芯片像叠罗汉一样垂直堆叠，实现1 1大于2的效果。据吾拾微电子（苏州）有限公司的运营副总裁高道鹏介绍，通过3d堆叠之后，能把芯片很多功能再进一步翻倍，这是一个贴合的过程，行业术语叫“键合”。

原理听上去简单，可螺蛳壳里办奥运，工艺之精细、操作之复杂，难度可不是一点点。

苏州企业自主研发，达到国内领先水平

吾拾微电子（苏州）有限公司cto蔡维伽告诉杨冰，客户期望把晶圆减薄，到多薄呢？目前要求是20-30微米这样一个量级。那么，20-30微米又是一个什么概念呢？一张a4纸的厚度是70-80微米，20-30微米就相当于a4纸1/3到1/4厚度。

我们想象一下，这么大一个晶圆，又那么薄，你是没有办法拿着它的，甚至用机械臂也没有办法拿。

一次次突破工程学天花板，用更小的功耗驱动更强大的算力，用自主研发的设备在微缩宇宙里闯出一条新路，这么难上加难的事，苏州的企业不仅做到了，还做到了国内领先。

工行金融赋能 助力企业科技研发

中国工商银行苏州分行科技金融中心总经理胡盈告诉杨冰，原来传统的审批，主要看财务报表，现在来到企业后，看到了企业技术的先进性、未来发展的持续空间。根据具体的情况，银行的核定授信，会更适配这些科技型企业本身的特点。另外，跟传统核定授信方式比，现在也有了颠覆性的变化。

据吾拾微电子（苏州）有限公司联合创始人薛亚玲介绍，以前在键合市场，要么是国外的设备，要么是国外的二手设备。吾拾微电子是从小尺寸开始做起的，一开始推广比较困难。在坚持的同时，还要有科技研发、迭代进步的能力，速度还要快。而企业之所以可以持续投入，多亏了中国工商银行的帮助和支持。

中国工商银行苏州分行自贸区支行副行长陶涛表示：这几年，工行跟随专精特新企业的变化，不断自我突破。当吾拾微电子这种专精特新高精企业存在轻资产、融资难的困难时，工行也在创新突破，为这些企业的发展助力。

中国工商银行苏州分行科技金融中心总经理胡盈告诉杨冰：工行在苏州的“1030产业”中适配了很多创新的产品，比如吾拾微电子，用的是国产替代专项贷。而对于一些融资比较困难的科创型企业，则会有针对性的服务，真正支持企业的发展。

截至2024年，苏州国家科技型中小企业数量达2.43万家，保持全国第一，国家高新技术企业1.74万家，位列全国第四。

科技创新

从来不是互联网上的自吹自擂

它来源于实验室里的攻坚克难

流水线上的争分夺秒

上下游产业链的协同作战

更来源于金融活水的涓涓细流

芯片产业链道阻且长

在多方协作的坚实后盾下

我们正在形成无声却有力的一组交响

试图在全球芯片版图中

蚀刻下中国坐标